【TechWeb】4月23日讯息，据外媒报说念，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆的台积电，凭借先进的制程工艺、足够的产能和可不雅的良品率，已贯串多年是天下最大的晶圆代工商，阛阓份额远高于其他厂商。

不外，贯串多年稳居天下最大晶圆代工商宝座的台积电，也有高额的进入，仅旧年四季度的成本支拨就高达112亿好意思元，全年则是高达298亿好意思元。

而在5nm、3nm等先进制程工艺有多数代工订单，在鼓动2nm制程工艺量产，且有多座工场在建造的情况下，台积电本年的成本支拨瞻望也不会低。

关于本年的成本支拨，台积电高档副总裁兼CFO黄仁昭，在第一季度的财报分析师电话会议上曾经有说起，他显现他们瞻望在380亿好意思元到420亿好意思元。

在财报分析师电话会议上，黄仁昭还显现，在他们本年筹画的成本支拨中，约70%将分派给先进制程工艺，10%到20%用于专用本事，余下部分用于先进封装、测试等。

关于先进制程工艺体育游戏app平台，黄仁昭在财报分析师电话会议上也有说起，他暗示是7nm及以下的先进制程工艺，这一部分是他们主要的营收开始，孝敬了他们第一季度晶圆代工业务收入的73%。（海蓝）